芯朋微电子邀您共赴2026世界AI服务器电源大会

AI算力需求持续跃升，芯朋绿色数据中心正加速迈向高效率、微电务器高密度、邀共高可靠的赴世I服新阶段。

2026年5月22日，电源芯朋微电子将亮相2026世界AI服务器电源大会，芯朋携“AI数据中心电源芯片整体解决方案”重磅登陆A01展位，微电务器聚焦HVDC、邀共高功率密度数字电源及第三代半导体技术，赴世I服与产业伙伴共同探索下一代AI算力供电架构。电源

展会亮点

面向AI数据中心的芯朋系统级电源布局

随着AI服务器向超高算力、高带宽与大规模集群演进，微电务器电源系统正从“器件竞争”迈向“系统级协同优化”。邀共

芯朋微电子围绕AI数据中心供电链路，赴世I服构建覆盖“高压输入—中间总线—POL供电”的电源完整产品矩阵，重点展示：

・面向800V HVDC架构的1700V SiC辅助电源方案

・高性能隔离驱动与SiC/GaN驱动芯片

・高频高效率数字电源控制器

・面向AI GPU/CPU供电的多相VRM解决方案

・高功率密度计算能源功率级产品

通过持续强化高压、高频、高密度方向的技术布局，芯朋微正加速推动AI服务器供电向更高效率、更低损耗与更优热管理演进。

专题演讲预告

《重塑规模化AI部署供电：从芯片到系统级方案》

芯朋微电子算能BU负责人 Leo Liu 将围绕AI服务器与数据中心供电发展趋势，分享公司在计算能源领域的最新技术布局与系统化思考，包括：

・800V HVDC时代的高压供电架构演进

・第三代半导体在AI电源中的应用实践

・数字电源与高频DCX技术趋势

・多相VRM与AI核心负载供电挑战

・从芯片、驱动到系统级协同优化路径

聚焦“计算能源”新机遇

AI基础设施高速扩张，正在推动服务器电源从传统供电模块向“高能效计算能源平台”升级。

芯朋微电子将持续深耕高性能功率半导体与数字电源技术，携手产业链伙伴，共同推动绿色算力时代的创新发展。

欢迎莅临 A01 展位交流洽谈！

关于芯朋微电子

芯朋微电子（688508）专注于高性能电源管理及功率半导体领域，产品广泛应用于家电、电机驱动、工业、新能源及AI服务器等场景，致力于成为计算能源时代值得信赖的功率芯片合作伙伴。